ミハラ電子株式会社

ミハラ電子株式会社は、半導体製品の組立から検査までを行っている会社。半導体リードフレームの外装めっきを手掛けている。また、IC組立も実施しており、ダイボンディングから検査、梱包までを一貫処理している。主な取引先は、株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンなど。

◆半導体製品の街脂バリ取り
を名機理査業すており、除去性を考慮し組み合わ
・電解バリ浮かし
・リン酸
・高圧WJ
・液体ホーニング
◆半導体製品のリードフレームの外装めっき（バリ
取り機能付き）
Sn/Sn-Ag/Sn-Bi／Sn-Pbめっきとめっき種は多様に有ります。
※過去実績：3,000KF／月
バリ取り／めっき共に少量評価から量産立ち上げまで対応が出来ます。
お客様のニーズに合わせ新規装置の立ち上げも可能です。
◆半導体製品の組立～検査
・ダイボンディング〜検査・梱包
・テスティング（単工程受託可能）
・X線検査（単工程受託可能）
・外観検査（単工程受託可能）

• コーポレートサイト http://mihara-denshi.com/