株式会社新川

パソコンや携帯電話、デジタルカメラにゲーム機、あるいはエアコンやテレビといった家電、車や飛行機などの移動手段、身の回りの多くの製品に半導体が用いられています。
産業や暮らしの発展は半導体が支えているといっても過言ではありません。
株式会社新川は、半導体製造において必要不可欠な「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。
新川のボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。

半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇る

顧客の期待を超える、安全で質の高い商品とサービスの提供を目指す

• コーポレートサイト https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa

職種により異なる